大硅片制造专用无尘行车——半导体晶圆搬运解决方案

昆峰重工针对12英寸大硅片制造设计的高洁净无尘行车，是半导体前道晶圆厂自动化物流系统的核心设备之一，其技术特点和解决方案如下：

一、核心技术优势

超高洁净度控制

满足ISO Class 4（十级）洁净室标准，采用全封闭式结构与非脱落材质车轮，摩擦碎屑趋近于零，颗粒释放量严格控制在行业最高水平。

配备真空吸尘系统，实时收集运行中产生的微量颗粒，确保洁净室空气动态达标。

高精度定位与防静电设计

通过变频驱动系统与毫米级传感器实现亚毫米级定位误差，适配晶圆搬运的微米级工艺要求。

所有组件经过防静电处理，接地电阻<1MΩ，静电消散时间控制在0.1秒内，符合ESDS20.20标准，避免静电击穿敏感器件。

智能自动化集成

兼容FOUP（前开式晶圆盒）自动对接，支持与MES/ERP系统深度联动，实时同步生产计划与设备状态数据，优化搬运路径。

可选配数字孪生技术，实现远程监控与预测性维护。

二、定制化能力

模块化架构

提供单轨、双轨或悬臂式结构，载荷覆盖0.5T~20T，适配不同车间布局与产线需求。

快换吊具接口设计支持快速切换搬运物料类型（如硅片、玻璃基板等），换型时间可缩短至10分钟内。

场景适配扩展

针对EUV半导体、光伏硅片等场景优化设计，例如超低净空机型节省厂房高度，三重密封齿轮箱实现零油脂泄漏。

可扩展至LCD面板翻转、锂电池电极材料搬运等高精度作业场景。

三、安全与可靠性

多重安全机制包括过载保护、紧急制动和抗晃系统（晃动幅度±0.5mm内），保障价值百万美元的晶圆盒搬运零风险。

通过镜面抛光不锈钢轨道与嵌入式接口设计，消除颗粒物藏匿死角，支持CIP原位清洁系统自动化维护。

昆峰重工作为国内洁净起重设备领域的领先厂商，自2003年起专注半导体行业需求，其解决方案已广泛应用于头部晶圆厂，技术参数与定制化服务均处于行业前沿。